月11日消息 今年 8 月，在中国信息化百人会 2020 年峰会上，华为消费者业务 CEO、华为常务董事余承东表示，由于美国的制裁，华为领先全球的麒麟系列芯片在 9 月 15 日之后无法制造，将成为绝唱。

据媒体报道，有业内人士曝料称，华为海思将在近日包一架货运专机前往台积电，把麒麟和其他相关芯片在9月14日之前运回大陆。

美国针对华为的新禁令即将于9月15日展开，届时台积电、联发科等半导体厂商将停止出货给华为。传出华为旗下海思近日大手笔包机来台抢晶圆，希望可以提高库存量。

美国对华为晶片禁令将于15日零时生效，打击华为晶片供应。产业部落客@手机晶片达人10日在微博爆料，华为旗下海思这几天会包一台货运专机到台湾，把麒麟与相关晶片在9/14之前运回所有晶片，并表示派专机运货感觉像是战争情节，平常不会发生，但当下的中美双方的贸易战本来就是另一种形势战争。

自由时报则指出，海思拟包下一架顺字号的货运专机，来台湾把所有下单的晶圆或晶片运回大陆，推估专机费用约600~700万元，此金额不含关税以及两地机场地面费用等，估计一片5奈米晶圆要价1.5万美元，价格虽然不低，但对于即将被断炊的华为来说，买到晶片才是重要的。

媒体日前报导，华为近期正努力大量囤货，频频催促台积电赶快交货，为即将到来的「断供」做准备；专家预估，华为新一代麒麟9000晶片备货量约1000万片左右，在禁令上路后，应该还能撑半年明年3月左右。

据悉，搭载到华为Mate 40系列上的麒麟9000芯片会有两个版本推出，分别为麒麟9000E和麒麟9000，但前者采用的是7nm制程，而麒麟9000则会是5nm制程，采用的是A77+G78的构架设计，据传备货数量差不多在千万左右，将会在10月15日举办的全球线上发布会上联袂华为Mate 40系列四款新机正式登场。

半导体产业是集成了很多子系统的大系统，伴随着芯片的集成度越来越高、半导体制造的先进程度也逐渐。半导体产业包含越来越多的机械、化工、软件、材料等其它领域，是集成了很多子系统的大系统。

同时，涉及如此众多产业的半导体产业，也推动经济发展。因为，半导体产品的性能逐渐，而成本、价格下降。从而满足了市场对于高性能、低成本需求。

晶圆制造五大难点

一是集成度越来越高。在一颗芯片上集成的晶体管的数量，越来越多，从20世纪60年代今，从1个晶体管增加到100亿以上。

二是对精度要求越来越高，加工难度越大。关键尺寸从1988年的1um，减小到2020年的5nm，减少了99.5%。从此角度看，集成电路制造的难度在逐渐，难度的加速度也在变大。

三是单点技术突破难，构成半导体制造工序的小单位的技术就是单点技术，复杂电路的制造工序超过500道工序，这些工序都是在精密仪器下进行，人类的肉眼是看不清楚的。

四是需要将多个技术集成。集成技术的难点在于，如何在短时间内完成从无限的组件技术组合中，制定低成本、满足规格且完全运行的流程。类似：单人体育的乒乓球中国人可以全球拿冠军。但11人的足球队不能拿冠军，这就是集成技术的难点。

五是批量生产技术。将研发通过集成技术构建的流程移交给批量生产工厂。严格意义上的复制基本是不可能的。即使开发和批量生产工厂的设备相同，在同样的条件下也未必能够得到同样的结果。这是因为即使是同样的设备，两台机器之间也会存在微小的性能差异（机差）。机差是半导体制造设备厂家在生产同一型号的设备时，因不可控因素的存在而可能产生的设备差异。随着半导体精密化程度的不断提高，机差问题也日益显著。

半导体制造是目前中国大陆半导体发展的瓶颈

半导体制造是目前中国大陆半导体发展的瓶颈。电脑CPU、手机SOC/基带等高端芯片，国内已经有替代，虽然性能与巨头产品有差距，但是少可以“将就着用”。而半导体制造是处于“0~1”的突破过程中。假如海外半导体代工厂不给中国大陆设计公司代工，那么中国的半导体产业将会受到很严重影响。

晶圆制造会越来越垄断地击中在巨头手上

显而易见，在先进制程制造成本不断攀升，发展先进制程也不再具有成本优势的情况下，晶圆制造会越来越垄断地集中在几家手上。也只有巨头才能不断地研发推动技术的向前发展。拥有 20nm 代工能力的厂家，只有台积电、三星、Intel 等寥寥几家。在晶圆制造方面，集中度越来越高。