智能芯片将让物联网时代更快到来

2016年9月27日 来源:科工网-国际互联网+生态服务平台  浏览 732 次 评论(0)

当前有关物联网的话题备受市场青睐。根据预测,到2020年左右上将有超过1000亿台设备实现联网。值得关注的是,这些设备中超过一半将对功耗问题十分。因此,具有低功耗、高性能的,尤其是集成了无线通信功能的MCU解决方案将会受到重视。它在简化设计之余,可以让更多下游设计人员将联网设备推向市场。

物联网关注平均功耗

随着人与物、物与物连接的增多,未来将是千亿连接的时代,加之标准组织对技术标准制定工作的积极推动,低功耗M2M业务的市场前景十分广阔。对此,Silicon Labs 32位微控制器产品营销经理Oivind Loe在接受采访时表示:“能效是应用在物联网中组件的一项关重要的特性。一些物联网应用,如智能抄表和智能信用卡,甚可能会有超低功耗的要求;为了适合各种不同的应用,MCU必须拥有精心设计的能量模式,支持MCU去实现电流消耗与响应时间和功能之间的平衡。”

Microchip公司家电解决方案部IoT营销经理Xavier Bignalet也指出:“现今,连接应用功耗小是必要条件,甚在有些应用中,电池使用寿可持续20多年。”

但值得注意的是,物联网应用对芯片的低功耗需求并不全是越低越好,不同场景下又有着独特的需求。瑞萨电子通用解决方案综合营销部副部长王均峰在接受采访时指出:“如果具体到物联网应用,往往很难明确区分待机功耗和运行功耗。因为在物联网设备中,设备大多数情况下是处于待机和工作之间,或者说是高频率地在这两者间转换,所以平均功耗就变得重要起来。”

针对这种情况,很多半导体企业在面向物联网开发低功耗MCU芯片方面投入了很大力度。“瑞萨16位的L78系列和32位Rx系列等都有低功耗特色。瑞萨很多产品采用自有内核,在优化功耗的时候拥有更大空间。此外,瑞萨拥有自有的芯片外设产品,加上拥有自己的生产工厂,在内核、外设和三个方面共同作用,可以实现产品的低功耗。”王均峰说。

Oivind Loe也表示:“MCU精心设计的能量模式,能实现电流消耗与响应时间和功能之间的平衡。这种优化的权衡方法使MCU能够为许多应用提供电流消耗、性能、尺寸和成本的正确组合。”

改进设计架构是重要降耗途径

具体来看,MCU的功耗水平包括静态功耗、运行功耗两部分。考虑实际的应用,静态功耗是芯片在睡眠或非运作状态下的功耗,而动态功耗即MCU运行时所消耗的功率。后的系统功耗性能则是计算平均功耗。它们的功耗水平都与制造有很大关系,采用何种,决定了产品静态功耗和运行功耗的优劣。

此外,一些厂商已从整个架构上进行改进,实现物联网环境下的低功耗。恩智浦半导体大中华区MICR微控制器产品市场总监金宇杰表示:“恩智浦在MCU中引入独特的异步结构,在一个MCU中分别集成ARM Cortex A7和Cortex M4内核,可以用M4内核维持平时的运作,特别是在待机状态下的运作,保持较低功耗。”

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